| 說一說貼片加工的基本流程 |
| 發(fā)布者：wxsydzkj 發(fā)布時(shí)間：2016/12/15 9:26:36 點(diǎn)擊：5525 |
現(xiàn)在貼片加工技術(shù)越來越廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的小型化、使其變的更薄更輕，能夠更具有多功能性，所以現(xiàn)在對(duì)電路板方面的設(shè)計(jì)的要求越來越嚴(yán)格，技術(shù)方面的要求也越來越高。其中都必須要有一套嚴(yán)格的加工流程。今天就由我們晟友電子的小編來給大家做個(gè)貼片加工工藝的簡(jiǎn)單介紹。
1、首先貼片加工前必須要有詳細(xì)的貼片位置圖，這些都需要我們晟友電子的客戶提供樣板，根據(jù)所提供的樣板來設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)編制相關(guān)程序。
2、在焊接電子元器件前，需將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到焊盤上。這些都需要晟友絲印機(jī)來加工而成。
3、為了將電子元器件固定在PCB上，使其不易松動(dòng)，必須在PCB板的固定位置上滴上膠水。
4、然后通過貼片機(jī)將需要組裝的電子元器件按圖紙上的位置準(zhǔn)無誤的安裝到PCB上。
5、將PCB上的貼片膠進(jìn)行融化，讓PCB板和組裝的電子元器件更好的粘貼在一起，隨你怎么碰觸晃動(dòng)都不易掉落。
6、焊接完后，PCB板上會(huì)留下許多殘留物，這些殘留物對(duì)人的身體有微害，而且影響PCB的品質(zhì)，所以需要將其去除，可以借助助焊劑使其消除。
7、全部OK后還需要對(duì)其檢測(cè)，用來檢測(cè)其組裝的位置是否準(zhǔn)確，組裝完后的質(zhì)量如何，能否合格使用，檢測(cè)需要借助于放大鏡、顯微鏡、功能測(cè)試儀等相關(guān)測(cè)量工具來進(jìn)行。
8、如果檢測(cè)完后發(fā)現(xiàn)有故障問題，還需要對(duì)PCB板進(jìn)行返工，重新組裝，核對(duì)位置等。
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