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     在廠商進(jìn)行貼片加工貼片脫離焊區(qū)時(shí)，我們應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)呢？由于貼片加工時(shí)焊料與被連接件的冷熱膨脹差異，在急冷或急熱情況下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響下會(huì)使貼片產(chǎn)生微裂。焊接后的PCB在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)貼片的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。

     那么焊料飛散是如何產(chǎn)生的呢？貼片加工焊料飛散大多是由于焊接過(guò)程急速加熱情況引起的。另外飛散與焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊有關(guān)。我們提出了以下防止對(duì)策：首先要避免焊接過(guò)急加熱情況，要按設(shè)定的升溫工藝進(jìn)行焊接。其次，要去除有焊料印刷塌邊，錯(cuò)位的不良品。第三，焊膏的使用要符合要求，無(wú)吸濕不良。第四，按照焊接類型實(shí)施相應(yīng)的預(yù)熱工藝。

     貼片加工在進(jìn)行中時(shí)常會(huì)發(fā)生偶發(fā)性或經(jīng)常性的加工設(shè)備系統(tǒng)性定位偏差，這是由于我們?cè)O(shè)備的諸多因素產(chǎn)生的。這些因素包括：老化問(wèn)題；貼裝0402或0201元件的能力問(wèn)題；保持貼裝定位準(zhǔn)確的設(shè)置問(wèn)題；由于堆積的碎屑吸嘴產(chǎn)出0402型板之前的時(shí)間問(wèn)題；在效能降低之前每小時(shí)貼裝元件的數(shù)量；操作人員翻轉(zhuǎn)卷筒的能力。

     此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問(wèn)題。這類問(wèn)題都是在生產(chǎn)過(guò)程中沒(méi)有使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備而造成的，其中許多錯(cuò)誤，肉眼根本檢測(cè)不出來(lái)，即使有時(shí)間用幾個(gè)小時(shí)來(lái)檢測(cè)一塊板子也無(wú)濟(jì)于事。然而，包括中國(guó)在內(nèi)的許多國(guó)家所使用的唯一的檢測(cè)方法就是目測(cè)。更令人吃驚的是，每個(gè)檢測(cè)人員檢測(cè)一塊有400多個(gè)小元件的電路板所用的時(shí)間平均為10分鐘。對(duì)同一個(gè)檢測(cè)人員來(lái)說(shuō)，即使給他40分鐘的時(shí)間，讓他檢查更大元件更為簡(jiǎn)單的電路板，也不能看出90%的問(wèn)題。越來(lái)越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來(lái)的不良后果，安裝必要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來(lái)的損失。

     貼片加工生產(chǎn)中一般都會(huì)產(chǎn)生靜電。靜電的引起的危害所在于靜電會(huì)積聚起來(lái)，由此產(chǎn)生靜電放電情況。靜電防護(hù)的核心是“靜心消除”。靜電防護(hù)原理：對(duì)可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積聚。采取措施在安全范圍內(nèi)。對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉，及時(shí)釋放。

     那么如何在貼片加工生產(chǎn)中防靜電呢？方法一般有以下幾種：一、使用防靜電材料：不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。金屬是導(dǎo)體，因?qū)w的漏放電流大，會(huì)損壞器件。絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起電。常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來(lái)實(shí)現(xiàn)的。二、泄漏與接地：對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨(dú)立”地線。三、導(dǎo)體帶靜電的消除：導(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大地。如果操作人員在靜電防護(hù)系統(tǒng)中，不小心觸及到220V工業(yè)電壓，也不會(huì)帶來(lái)危險(xiǎn)。四、非導(dǎo)體帶靜電的消除：對(duì)于絕緣體上的靜電，由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng)，因此不能用接地的方法消除靜電。