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       隨著SMT貼片加工技術(shù)的快速發(fā)展和表面貼片相對(duì)密度的不斷提高，以及電源電路圖形細(xì)絲、表面貼片間隔和元器件管腳非數(shù)據(jù)可視化的提高，SMT產(chǎn)品的質(zhì)量管理和相對(duì)檢測(cè)產(chǎn)生了許多新的技術(shù)問(wèn)題。同時(shí)，這也促使在SMT的整個(gè)過(guò)程中選擇合適的可測(cè)量設(shè)計(jì)方法和檢測(cè)方法顯得至關(guān)重要。

       貼片加工中的相關(guān)檢測(cè)和技術(shù)性質(zhì):

       在SMT貼片加工的每個(gè)階段，根據(jù)有效的檢測(cè)方法，避免各種缺點(diǎn)和安全風(fēng)險(xiǎn)注入下一個(gè)過(guò)程是很關(guān)鍵的。因此，“檢測(cè)”也是過(guò)程控制中不可缺少的主要方法。貼片加工廠的具體檢測(cè)內(nèi)容包括進(jìn)料報(bào)告檢測(cè)、加工工藝檢測(cè)、表面組裝板檢測(cè)、防靜電手套、聚氨酯涂層膠手套。

       工藝檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正。焊接前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的貨物檢驗(yàn)、助焊膏包裝印刷、特殊回收成本相對(duì)較低，對(duì)電子設(shè)備穩(wěn)定性的危害相對(duì)較小。然而，焊接后的特殊維護(hù)有很大的不同，因?yàn)楹附雍蟮木S護(hù)必須在焊接后再次焊接。除了工作時(shí)間和原材料外，電子設(shè)備和印刷電路板也很可能被破壞。

       因?yàn)橛行┎考遣豢赡孓D(zhuǎn)的，比如必須在底部添加倒片，恢復(fù)后必須再次種植BGA和CSP，而且很難修復(fù)嵌入式系統(tǒng)、多處理芯片層疊等商品。因此，焊接后重工機(jī)械損壞較大，必須使用防靜電手套和PU涂層膠手套。不難看出，整個(gè)過(guò)程檢查，特別是通常的整個(gè)過(guò)程檢查，根據(jù)缺陷分析，可以降低缺陷率和不合格率，降低返工/維護(hù)成本，并盡快從根本上防止質(zhì)量和安全風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)生。

       SMT貼片加工的檢查也特別關(guān)鍵。如何確保標(biāo)準(zhǔn)可靠的設(shè)備交付給客戶是提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要因素。檢查項(xiàng)目包括外觀檢查、部件、型號(hào)規(guī)格、正負(fù)極檢查、點(diǎn)焊檢查、電氣設(shè)備特性和穩(wěn)定性檢查。

       測(cè)試是保證貼片機(jī)穩(wěn)定性的關(guān)鍵步驟。SMT測(cè)試技術(shù)信息豐富，具體內(nèi)容基本包括:可測(cè)試設(shè)計(jì)方案；原材料取貨測(cè)試；加工工藝測(cè)試和組裝后零件測(cè)試。

       可測(cè)性設(shè)計(jì)方案的關(guān)鍵是在處理SMT貼片加工電路的原理中對(duì)PCB電源電路進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)方案。可測(cè)性設(shè)計(jì)方案包括測(cè)試電源電路、測(cè)試板、測(cè)試點(diǎn)、測(cè)試儀器設(shè)備等。

       原材料取貨檢驗(yàn)包括印刷電路板和電子元件的檢驗(yàn)，以及對(duì)接焊膏、助焊劑等SMT組裝工藝資料的檢驗(yàn)。工藝流程檢驗(yàn)包括包裝印刷、組裝、焊接、清洗等工藝流程的質(zhì)量檢驗(yàn)。預(yù)制構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、點(diǎn)焊檢驗(yàn)、預(yù)制構(gòu)件特性實(shí)驗(yàn)和功能實(shí)驗(yàn)。

       本公司主營(yíng)項(xiàng)目：貼片加工,SMT貼片加工,電子元件表面貼裝。