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      所謂SMT貼片加工，其實(shí)就是一種表面的組裝技術(shù)。這種組裝技術(shù)在新一代的電子科技中應(yīng)用非常多。主要是用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和制作當(dāng)中，尤其是針對于小型化電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 非常重要。貼片加工的整個(gè)流程所設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)非常多，下面我們就來看一下整個(gè)的加工流程可能涉及到哪些方面呢？又有哪些具體的要求呢？

      一，PCB和烘烤記憶 

      一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝最多不能超過三個(gè)月，并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進(jìn)行烘烤，如果在沒有超過三個(gè)月期限的情況下，一般來說是不需要烘烤的，而如果超過了三個(gè)月期限，整個(gè)的烘烤時(shí)間就需要延長四個(gè)小時(shí)。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下，如果需要進(jìn)行封裝的話，就必須要在烘烤24小時(shí)之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時(shí)，如果是舊的或者是拆料機(jī)，則需烘烤的時(shí)間延長一些，一般控制在三天左右，溫度可以在100度以上，110度以下。

      二，貼片的工藝

      現(xiàn)如今貼片的工藝也比較多，主要包括紅膠工藝，有鉛工藝和無鉛工藝。用戶在使用的時(shí)候，需要根據(jù)不同的狀況來采用不同的工藝和技巧。

      三，各裝配為好元器件的類型也要有所標(biāo)記。

      我們要選擇復(fù)合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表，這樣才能夠?qū)①N裝好的元器件完整保存下來。對于一般的元器件貼片長度應(yīng)該小于0.2mm，而對于精度要求更高的貼片工藝則要求小于0.1mm，這在SMT貼片加工也是非常關(guān)鍵的。