| 電子元件表面貼裝工藝中需要注意的技巧和問題 |
| 發(fā)布者：admin 發(fā)布時間：2021/2/23 13:55:30 點擊：1358 |
關(guān)于電子元件表面貼裝的技巧，其實還要根據(jù)不同的加工技巧來看，下面我們就來介紹幾種比較常見的問題，在貼裝工藝中要注意的哪些問題和條件？
1不同的黏度工藝要求不同的溫度。
在電子元件表面貼裝過程中，如果貼片本身對于黏度的比較大，那么所對應(yīng)的黏度變化感知就會比較敏感，一旦周遭的溫度和壓力出現(xiàn)了變化，這都要對應(yīng)不同的貼裝工藝。
2不同膠點的形狀變化。
當溫度升高的時候，整個的貼片膠體的黏度肯定也會隨之變化，這種時候就會有大量的壓力頭從針頭的地方流露出來，整個貼片膠量肯定會形成變化了。針對于電子元件表面貼裝的工藝來說，就要根據(jù)這個工藝情況來分析了。用時間的延長，或者是施加更多的壓力來形成滴涂。我們用壓縮空氣來制作膠片，然后再施加一定的壓力而形成力量分配。
3壓力控制也有其方法和技巧
壓力控制必須要控制在5bar左右，不能太高，一般都設(shè)置在3bar左右即可。要從物理上給予一定的壓力控制，壓力注射越大，其最后的工藝要求也會越嚴格。
總之，要做好電子元件表面貼裝，關(guān)于貼裝的技巧還很多，越是有經(jīng)驗的廠家才可以分析其中不同的工藝性能，最終在合適的時間采用合適的貼裝效果。這兩者之間的肯定是有聯(lián)系的，經(jīng)驗越多，貼裝的效果也會越好。 |
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