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      1、電子元件表面貼裝不適感用以大中型，大功率或髙壓構(gòu)件，比如電路。一般將SMT和埋孔構(gòu)造與變電器，排熱功率半導(dǎo)體，物理學(xué)大電力電容器，保險(xiǎn)管，射頻連接器等融合在一起安裝在PCB的一側(cè)埋孔中。

      2、SMT不宜做為常常遭受機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力危害構(gòu)件的唯一聯(lián)接方式，比如用以與常常聯(lián)接和拆裝的外圍設(shè)備聯(lián)接的射頻連接器。

      3、伴隨著極細(xì)間隔技術(shù)的發(fā)展，電子元件表面貼裝中的點(diǎn)焊規(guī)格快速縮小。點(diǎn)焊的可信性越來越更為關(guān)鍵，由于每一個(gè)點(diǎn)焊容許的焊接材料越來越低。裂縫是一種一般與點(diǎn)焊有關(guān)的缺點(diǎn)，尤其是在SMT運(yùn)用回流焊爐膏時(shí)。間隙的存有會(huì)使緊密連接抗壓強(qiáng)度惡變并造成連接頭無效。

      4、SMD一般低于等效電路的埋孔元器件，具備較小的標(biāo)識(shí)表面積，規(guī)定標(biāo)識(shí)的構(gòu)件ID編碼或元器件值更為神密和更小，一般需要變大載入，而更大的埋孔元器件可能是根據(jù)人眼閱讀文章和鑒別。這針對(duì)原型圖，維修或返修是不好的，而且很有可能用以生產(chǎn)制造設(shè)定。

      5、封裝化學(xué)物質(zhì)歷經(jīng)熱力循環(huán)很有可能會(huì)毀壞SMD的電焊焊接聯(lián)接。

      6、因?yàn)楹芏郤MD的規(guī)格和導(dǎo)線間隔小，手動(dòng)式原形拼裝或部件級(jí)維修更為艱難而且必須嫻熟的操作工和更價(jià)格昂貴的專用工具。中小型SMT元器件的解決很有可能很艱難，必須醫(yī)用鑷子，與基本上全部的埋孔元器件不一樣。盡管埋孔元器件一旦插進(jìn)便會(huì)留到原點(diǎn)（在作用力功效下），而且能夠在電焊焊接以前根據(jù)彎折電路板焊接側(cè)的二根導(dǎo)線開展機(jī)械設(shè)備固定不動(dòng)，根據(jù)電焊焊接能夠輕輕松松地將SMD移除原點(diǎn)鐵。在沒有專業(yè)能力的狀況下，當(dāng)手動(dòng)式電焊焊接或拆焊元器件時(shí)，非常容易出現(xiàn)意外使鄰近SMT元器件的焊接材料流回而且不經(jīng)意使得其挪動(dòng)，這針對(duì)埋孔元器件基本上是不太可能的。

      7、很多種類的電子元件表面貼裝不可以安裝在電源插座中，那樣能夠便捷地安裝或拆換部件以改動(dòng)電源電路并輕輕松松拆換常見故障部件。（事實(shí)上全部埋孔部件都能夠插進(jìn)。）